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字節(jié)跳動：與臺積電合作開發(fā)AI芯片的報道不實
- 日前，有消息稱，字節(jié)跳動計劃與臺積電就AI芯片開展合作。對此，字節(jié)跳動方9月18日回應稱：此報道不實。并表示，字節(jié)跳動在芯片領域確實有一些探索，但還處于初期階段，主要是圍繞推薦、廣告等業(yè)務的成本優(yōu)化，所有項目也完全符合相關的貿(mào)易管制規(guī)定。此外，今年上半年，曾有外媒報道稱字節(jié)跳動與博通公司合作開發(fā)AI處理器，以確保有足夠多的高端芯片。這款AI處理器制程為 5nm，將由臺積電制造。后續(xù)，字節(jié)跳動否認了“與博通合作開發(fā) AI 芯片”相關傳聞。
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傳字節(jié)跳動自研AI芯片 由臺積電2026年前量產(chǎn)
- 據(jù)知情人士透露，TikTok母公司字節(jié)跳動正加快自研人工智能芯片的步伐，意在提升在中國人工智能聊天機器人市場中的競爭優(yōu)勢。兩位知情人士證實，字節(jié)跳動計劃與芯片制造巨頭臺積電合作，力爭在2026年前實現(xiàn)兩款自研半導體芯片的量產(chǎn)。這一舉措可能會減少字節(jié)跳動在開發(fā)和運行人工智能模型過程中對昂貴的英偉達芯片的依賴。對于字節(jié)跳動來說，降低芯片成本至關重要。與其他中國大型科技公司及眾多初創(chuàng)企業(yè)一樣，字節(jié)跳動已經(jīng)推出了自家大語言模型，供內(nèi)部使用和對外銷售。然而，市場競爭異常激烈，導致包括阿里巴巴和百度在內(nèi)的中國科技巨頭
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小鵬自研圖靈芯片已成功流片，為AI大模型定制
- 在日前舉辦的小鵬10年熱愛之夜暨小鵬MONA M03上市發(fā)布會上，何小鵬宣布小鵬自研圖靈芯片已于8月23日流片成功，但芯片落地時間尚未公布。據(jù)介紹，小鵬圖靈芯片是全球首顆可同時應用在AI汽車、機器人、飛行汽車的AI芯片，為AI大模型定制。該芯片采用40核心處理器、集成2xNPU自研神經(jīng)網(wǎng)絡處理大腦，面向L4自動駕駛設計，計算能力是現(xiàn)有芯片的三倍。此外，圖靈芯片針對行車場景進行了深度優(yōu)化，內(nèi)置獨立安全島設計，能實現(xiàn)全車范圍內(nèi)的實時無盲點監(jiān)測。何小鵬在會上表示，小鵬汽車將在未來十年內(nèi)專注于AI和大制造領域的發(fā)
- 關鍵字： 小鵬 AI芯片 自研 自動駕駛
AI芯片獨角獸最新產(chǎn)品 比英偉達GPU快20倍
- 綜合外媒報導，人工智能（AI）芯片巨頭英偉達（Nvidia）的競爭對手、全球最大AI芯片獨角獸 Cerebras Systems宣布，推出Cerebras Inference，據(jù)稱是全世界最快AI解決方案，較英偉達目前這一代GPU快20倍，價格更便宜只有GPU的五分之一。Cerebras的AI推論工具可為大語言模型Llama 3.1 8B，每秒生成1,800個 tokens，比超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心的英偉達GPU解決方案快20倍。而且Cerebras價格以每百萬tokens收10美分起跳，與英偉達GPU解決方案
- 關鍵字： AI芯片 英偉達 GPU Cerebras Systems
華為推出新AI芯片，瞄準英偉達在中國市場的份額
- 華為據(jù)報道正在研發(fā)一款新的人工智能（AI）芯片，以挑戰(zhàn)英偉達（Nvidia）在中國的AI芯片市場份額，這一舉動正值美國對半導體技術出口管制日益收緊之際。一、英偉達在中國市場的挑戰(zhàn)英偉達的最先進AI芯片被禁止出口到中國，但該公司提供了符合貿(mào)易限制的低性能版本芯片。由于這些限制，中國公司無法獲得英偉達備受期待的Blackwell AI芯片，盡管有報道稱英偉達正在研發(fā)一款符合出口規(guī)則的新AI芯片。二、華為新AI芯片的影響盡管一些分析師認為華為的新AI芯片可能會侵蝕英偉達在中國市場的份額，但也有人認為影響有限。S
- 關鍵字： AI芯片
第一張骨牌倒下？ 最強AI芯片掀英偉達危機序幕
- 英偉達引領全球AI風潮，驚人的業(yè)務成長也讓英偉達成為現(xiàn)階段公認的AI最大贏家。然而隨著近期市場上不斷出現(xiàn)對AI變現(xiàn)能力的質疑，英偉達的股價走勢猶如云霄飛車。投資專家更喊出，英偉達恐將迎來驚人的90%跌幅！美國私人金融投資顧問公司The Motley Fool指出，英偉達市值從2023年初的3600億美元，到2024年6月20日盤中攀至3.46兆美元高峰，不到18個月的時間市值就暴增超過3兆美元，讓投資人見證了史無前例的傲人成績。英偉達至今有如教科書般的營運模式與AI芯片的高市占率，讓英偉達穩(wěn)坐AI霸主寶座
- 關鍵字： AI芯片 英偉達 Blackwell
先進封裝、先進制程 AI芯片雙引擎
- DIGITIMES研究中心預估，2023～2028年晶圓代工產(chǎn)業(yè)5奈米以下先進制程擴充年均復合成長率（CAGR）達23％；不過先進封裝領域，AI芯片高度仰賴臺積電CoWoS封裝技術，因此臺積電2023～2028年CoWoS產(chǎn)能擴充CAGR將超過50％。 DIGITIMES研究中心發(fā)表最新研究《AI芯片特別報告》，其中指出生成式AI模型的訓練與推論仰賴大量運算資源，提供運算力的AI芯片將成為關注焦點，而晶圓代工業(yè)者先進制造技術與產(chǎn)能，將是實現(xiàn)此波AI芯片加速運算的關鍵要角。因應云端及邊緣AI芯片強烈的生產(chǎn)需
- 關鍵字： 先進封裝 先進制程 AI芯片 臺積電 CoWoS
英偉達最強AI芯片驚傳缺陷 量產(chǎn)延后
- 英偉達執(zhí)行長黃仁勛日前才表示，最強AI芯片Blackwell已開始全球送樣，有望按計劃開始投產(chǎn)。但外媒指出，英偉達「Blackwell」在量產(chǎn)過程中發(fā)現(xiàn)設計缺陷，可能延后量產(chǎn)出貨3個月或更長的時間。此一消息，將對英偉達主要客戶包括Meta、Google和微軟等造成影響。知名科技媒體The Information報導，參與Blackwell芯片制作人士透露，近幾周臺積電準備大規(guī)模量產(chǎn)時，發(fā)現(xiàn)涉及結合兩個Blackwell GPU 之處理器芯片設計出現(xiàn)瑕疵，此問題嚴重性恐導致停產(chǎn)。據(jù)了解，英偉達已積極與臺積電
- 關鍵字： 英偉達 AI芯片 臺積電
AI芯片供不應求，業(yè)界：半導體后端制程標準應統(tǒng)一
- 在各大半導體廠商搶攻AI商機之際，芯片產(chǎn)能卻趕不上需求。產(chǎn)業(yè)專家認為高端芯片產(chǎn)能擴張速度不夠快的原因在于，各家廠商采用不同封測技術，并呼吁業(yè)界盡早統(tǒng)一標準。國際半導體行業(yè)組織SEMI日本辦事處總裁Jim Hamajima表示，芯片行業(yè)需要更多后端或后期生產(chǎn)流程的國際標準，以使英特爾和臺積電等公司能夠更有效地提高產(chǎn)能。當前，臺積電、英特爾等半導體公司正在后端流程中嘗試獨特的解決方案，但都使用不同的標準，這樣的話效率并不高。Jim Hamajima表示，包括芯片封裝和測試在內(nèi)的后端工藝比芯片制造的早期階段（如
- 關鍵字： AI芯片 半導體后端 制程標準
軟銀收購英國AI芯片制造商Graphcore
- 日本軟銀集團（SoftBank）收購英國人工智能（AI）芯片制造商Graphcore，以拓展AI事業(yè)觸角，兩家公司婉拒透露交易條款。Graphcore曾被視為是輝達的競爭對手，估值將近28億美元。 近期媒體不斷報導軟銀擬斥資5億美元收購Graphcore，對此Graphcore執(zhí)行長Nigel Toon 11日表示，Graphcore與軟銀達成協(xié)議，不會對外透露交易細節(jié)。 Graphcore于2016年在布里斯托創(chuàng)立，成軍迄今約籌集7億美元資金，大型投資人包括微軟和紅杉資本（Sequoia Ca
- 關鍵字： 軟銀 AI芯片 Graphcore
曾號稱碾壓英偉達！壁仞科技：單個國產(chǎn)AI芯片不強但數(shù)量多、軟件加持就不一樣了
- 7月10日消息，近日，壁仞科技副總裁兼AI軟件首席架構師丁云帆在談及計算瓶頸時表示，解決算力瓶頸問題需要從三個維度考慮：硬件集群算力、軟件有效算力、異構聚合算力。他認為，做好這三個維度的工作，即使國產(chǎn)AI芯片單個算力不強，也能通過綜合手段提升算力，滿足國內(nèi)大模型訓練的需求?！拔覀?020年設計的第一代產(chǎn)品里就做了chiplet架構，國外巨頭在今年發(fā)布的產(chǎn)品如英偉達B100和英特爾Gaudi 3也采用了同樣的思路，他們用最先進的制程，但也需要chiplet來突破摩爾定律限制來提升單卡算力?！倍≡品f道。據(jù)他
- 關鍵字： 壁仞科技 AI芯片 chiplet
中國臺灣AI芯片封裝領先全世界
- 全球AI芯片封裝市場由臺積電、日月光獨占，中國臺灣這兩大巨頭連手擴大與韓廠差距，日月光是半導體封測領頭羊，市占率達27.6%，而截至2023年，韓廠封裝產(chǎn)業(yè)市占率僅6%。專家表示，韓國封裝產(chǎn)業(yè)長期專注在內(nèi)存芯片，在AI半導體領域相對落后，短時間內(nèi)難以縮小與臺廠差距。 朝鮮日報報導，業(yè)界人士指出，臺積電正在中國臺灣南部擴建先進封裝（CoWos）產(chǎn)線，而日月光上月宣布將在美國加州興建第二座測試廠，同時計劃在墨西哥興建封裝與測試新廠。所謂CoWos是透過連接圖形處理器（GPU）和高帶寬內(nèi)存（HBM），來提升效能
- 關鍵字： AI芯片 封裝 臺積電 日月光
ai芯片介紹
您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條 ai芯片!
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